「Netzsch」熱傳導、熱分析、tga熱重、熱膨脹、tma熱機械、dsc熱示差、arc絕熱量熱、熱失控
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「Netzsch」熱傳導、熱分析、tga熱重、熱膨脹、tma熱機械、dsc熱示差、arc絕熱量熱、熱失控
- 1. >全機德國製使用壽命達10年以上 >高規格設計滿足高精度分析需求 >開發多種模組符合尖端研究需求 熱傳導分析設備 熱重、熱示差熱分析儀 熱機械、熱膨脹檢測設備 GCMS、FTIR、MS氣體分析聯用系統 動態熱機械、固化監測設備 耐火材料測試設備 絕熱量熱系統全拓科技 TEL ：02-82273526 FAX：02-82273527 www.trendtop.com.tw 德 國 工 藝 全拓科技有限公司 TRENDTOP SCIENTIFIC CORP. sales@trendtop.com.tw
- 2. 熱示差掃描量熱儀 3D溫控銀製爐體低溫控溫裝置 DSC 200F3 熱示差掃描量熱儀 ‧支援-170~600℃，升降溫速率最高100K/min ‧平面式感應器，清潔方便 ‧可選購MFC進行氣體流量控制 ‧可選購基線、DSC時間常數及熱阻校正軟體 DSC 204F1 研究級熱示差掃描量熱儀 ‧DSC sensor及爐體分離式設計，可單獨更換 ‧支援-180~700℃，升降溫速率最高200K/min ‧具超高靈敏度及超快反應兩種sensor選擇 ‧內建MFC控制器，可由軟體控制氣體流量 ‧市面唯一氣密爐體設計，適用多種氣氛控制試驗 ‧可串聯FTIR、GCMS等氣體分析裝置 ‧標準搭載基線、DSC時間常數及熱阻校正軟體， 可提供最佳的基線及訊號解析度 ‧可選購TM-DSC進行調幅式測量 DSC 204 HP 高壓熱示差掃描量熱儀 photo-DSC 204F1 光熱差掃描量熱儀 ‧支援-100~200℃ ‧波長範圍：280 ~ 500 nm ‧照射時間：0.1秒~1000秒 ‧可由軟體控制燈源激發 ‧壓力範圍：真空~ 15MPa ‧壓力精確度可達0.075MPa ‧適用惰性氣體、氫氣、氧化氣體等 ‧氣體流量最大可至500ml/min 德製爐體 壽命超長 ．．可確保樣品室快速均溫 ．．採包覆式加熱，，無僅從底部加熱易產生溫度 梯度的問題 ．．加熱線可通保護氣體，，避免氧化 ．．德製爐體穩定耐用，，不須頻繁更換 ．具多種降溫裝置，，可依溫度需求選購 ．可同時搭載兩種以上降溫裝置 ．可由軟體選擇低溫裝置啟動的溫度，，不需全程啟動 低溫裝置 ．全自動LLNN22降溫裝置可依需求自動調節冷卻功率，， 並可使用液氮產生的低溫氮氣進行高精度控溫 高反應sensor 時間常數<0.6秒 高靈敏sensor 靈敏度70μV/mW UV light 應用：： ‧吸脫附研究 ‧儲氫材料研究 ‧CO2捕捉 ‧蒸氣壓測量 ‧氧化誘導研究 應用：： ‧UUVV固化研究 ‧塗料研究 ‧藥物研究 全拓科技
- 3. 熱重分析設備 德製爐體 壽命超長 自然氣體流向設計 可避免揮發物質汙染天平室 及樣品支架 擾流隔熱片設計 可避免爐體溫度影響天平，並 讓通入之氣體穩定進入樣品室 ，提高天平穩定度 天平及爐體恆溫水循環 ‧恆溫水循環可保持天平室恆溫，避免熱飄移 ‧爐體水循環(F1機型)可加快爐體降溫速度，縮短 最高品質天平 ‧採用第一品牌德國Satorius特製7位數電子天平 ‧最大載重量及測量範圍可達2g ‧內校式設計方便進行校正全拓科技 TG 209 F3 熱重分析儀 TG 209 F1 熱重分析儀 ‧溫度範圍：室溫~1000℃，升降溫速率最100K/min ‧氣密式爐體設計 ‧溫度範圍：室溫~1100℃，升降溫速率最高200K/min ‧內建MFC，可由軟體控制氣體流量 ‧特殊陶瓷爐體，可避免污染延長爐體壽命 ‧真空爐體設計可串聯FTIR、GCMS等氣體分析裝置 ‧內建浮力效應校正軟體，可自動扣除浮力影響 具兩道樣品室進氣閥 及一道天平室保護氣 體可由軟體控制開關 樣品支架可自動脫離天平， 避免放置樣品時損壞天平 可選購自動進樣系統 測量時間
- 4. 模組式熱重//熱示差掃描量熱儀 DSC 404 F3/F1 熱示差掃描量熱儀 STA 449 F3/F1 熱重、熱示差同步熱分析儀 全拓科技 支援-180 ~ 2400℃各式爐體 自然排氣流向 不易汙染 高溫 蒸氣爐銠爐 RT~1300 (可通100%蒸氣) RT~1650 RT~1550 -150~1000 石墨 RT~2000 白金 RT~1500 -140~650 RT~1250 (1000K/min) RT~2400 爐體 溫度(℃) 碳化矽不鏽鋼銀快速鎢 支援多種特殊支架 因應各種應用 彩色顯示面板 清楚顯示儀器狀態 可升級自動進樣 裝置 可升級雙爐體系統 高真空爐體 可串聯FTIR、GCMS等各種氣體 分析裝置 具兩道樣品室進氣 閥及一道天平室保 護氣體，可由軟體 控制氣體開關 恆溫水循環確保天平室恆 溫無熱飄移 可更換樣品感測器 滿足各種應用使用 採用特製德國SSaarrttoorriiuuss高精密天平 具兩種規格： 六位數天平：最大秤重及測量範 圍可達35g 奈米級天平：解析度可達25ng，最 大秤重及測量範圍可 達5g ‧不須依樣品重量更換砝碼 ‧具內校功能(奈米天平為外校) ‧置放樣品時支架會自動脫離，保護天平
- 5. 氣體分析聯用系統—最完整的裂解氣體分析方案 GC-MS聯用系統 ‧GC-MS與熱分析系統軟體同步控制 ‧可於裂解發生時自動觸發GC-MS開始測量，並可設 定測量時熱分析系統自動持溫，等待GC-MS分析完 成時再繼續升溫 全拓科技 ‧採用自動加熱管路，避免氣體 凝結於管路造成堵塞 ‧高性能四極式質譜儀 ‧可輕易分析H2O, CO2, H2, O2, N2等成份 ‧質譜儀直接建立於STA之上 ，不需透過管路連接 ‧氣體通過路徑短，可獲得最 即時之反應 ‧無氣體凝結之顧慮 ‧搭載極高性能質譜儀，可偵 測至1024 amu ‧測量範圍1.6~1050 amu MSD 1.6 u to 1050 u GC 35°C to 425°C 應用實例：：橡木熱裂解 ‧FTIR直接架設於排氣孔，可即時 測得裂解氣體 ‧經濟實用，不占空間 ‧FTIR及熱分析設備同步啟用，不 須獨立操作 Adapter and transfer line RT to 300°C TG 209 F1 Libra ® 10°C to 1100°C, 0.1 μg transfer line bypass adapter micro furnace sample sample carrier TG cell sample loop TGA sample gas outlet (pump) GC carrier gas inlet (He 5 bar) valve on off JAS UNIS 500 injector system JAS valve box 自動持溫，等待分析 使用TGA串聯GC-MS研 究橡木熱裂解行為，可清 楚觀察到在290度第一階 段失重及347度第二階段 失重時所產生的物質。 由溫度曲線可看到，當發 生失重時，TGA會自動變 為持溫，等待失重完成並 由GC-MS完成分析後再繼 續升溫。因而可得到最佳 的分離效果。 第一階段失重 第二階段失重 FTIR聯用系統MS聯用系統直入式MS聯用系統
- 6. 熱機械檢驗設備 DIL 402PC 經濟實用型 ‧溫度範圍：RT ~ 1200℃/1600℃ ‧解析度可達8nm ‧適於陶瓷相關產業 DIL 402C 研究型//DIL402CD雙推桿型 ‧溫度範圍：-180 ~ 2000℃ ‧解析度可達0.125nm ‧可進行高真空試驗（10-4mbar） ‧可與FTIR及MS聯用 ‧適於各種材料研究、研發使用 Green Body 生胚燒結條件模擬軟體((選購)) 未使用RCS，，燒結時生胚產生急劇的收縮 使用RCS，，可控制恆定的收縮率 利用RCS燒結速率模擬程式可以藉由判別樣 品膨脹速率快慢，自動調整加熱速率，讓樣 品維持穩定之收縮速率。觀察加熱速率之變 化，可做為樣品最佳燒結溫度程式設定依據 玻璃 利用DIL可清楚呈現玻璃轉化及軟化溫度點 TMA 402 F3 / F1 ‧溫度範圍：-150 ~ 1550℃ ‧施力範圍：ɤ3N，解析度達0.001N，不需漆 加砝碼 ‧具施力偵測器及歸零設計，可確保施力準確 ‧可測參數：膨脹、拉伸、穿刺、三點折彎 ‧可同時搭載雙爐體 ‧測量解析度可達0.125nm ‧可抽真空、通氣氛、溼氣 ‧可進行1Hz振盪檢測(選購) ‧可做線性、方型波、正弦波等施力波型變化 (選購) 熱膨脹檢驗設備 全拓科技
- 7. 動態熱機械分析設備 DMA 242 E 動態熱機械分析儀 ‧溫度範圍：-170~600℃ ‧下置爐體設計，方便爐體及樣品支架更換， 樣品擺放容易並可避免感應元件汙染 ‧超過30種樣品支架可選擇，滿足各種應用 ‧24N高範圍施力，包含12N的靜態施力及12N 的動態施力 ‧具20mm測量行程，可提供最佳的蠕變、鬆弛 等測量條件 ‧多種冷卻系統、濕度控制系統、UV光照系統 、固化介電偵測系統可供選購 全拓科技 石英推桿 對於隔熱材料之測試，一般金屬 推桿容易導致樣品熱量流失。採用 石英推桿搭配氧化鋁墊片可提升低 導熱樣品測量性能 固化介電分析設備 液體固化推桿 球形結構適用Epoxy等黏稠樣品 的固化研究 UV光照 專用的石英樣品槽及UV燈座， 可進行UV固化研究 DEA 288 介電分析儀 ‧頻率範圍：1mHz ~ 1MHz ‧最高可同步紀錄8組訊號 ‧最短資料擷取時間可小於5ms ‧具多種微量、拋棄式、鑲埋式感應器可選 ‧可搭配DMA系統使用 ‧多種熱壓系統、濕度控制系統、UV光照系統 可供選購 原理 觀察在特定頻率變換的電場下， 樣品中離子及偶極子隨著樣品固化 而造成泳動能力的變化來反應樣品 的固化行為及測量精確的固化時間。 應用 ‧樹脂、塗料、Epoxy等各種固化研究 ‧低、中黏度材料分散研究 ‧預浸研究 ‧熱壓等製程研究 ‧可觀察樣品離子黏度、流動行為、固化行為、固 化程度、玻璃轉變溫度、老化等
- 8. 熱傳導分析設備 Laser Flash Analysis (LFA)閃光法熱傳導儀 ‧瞬態非接觸測量 ‧測量速度快 ‧樣品需求量小，少量樣品即可測量 ‧測量範圍廣，可量測0.1~2000 W/mK ‧適於固體、粉體、液體、薄膜、鍍膜等各種樣 品量測。可計算熱擴散、熱傳導、比熱 ‧全自動計算，操作容易 ‧可進行兩層、三層樣品分析，及兩層樣品界面 熱阻分析 ‧可進行脈衝及訊號全段能量擬合計算 ‧符合ASTM E-1461 全拓科技 LFA 447 ‧採用氙氣燈源 ‧四槽式自動切換樣品槽 ‧溫度範圍室溫至300℃ ‧可選購掃描套件，測量樣 品熱傳導分佈 Delta T/a.u. 3.0 2.0 1.0 LFA 457 ‧採用雷射光源 ‧三槽式自動切換樣品槽 ‧溫度範圍：-125~1100℃ ‧可進行真空及氣氛實驗 數學擬合方法 (Cape-Lehman) Cape-Lehman + pulse corr. Adiabat.+ pulse corr. 傳統數學擬合方法 LFA 427 ‧採用高功率雷射光源 ‧單樣品槽 ‧溫度範圍：-70~2800℃ ‧可進行高真空及氣氛實驗 特點 0 2000 4000 6000 8000 time /ms 0 Cape-Lehman: 0.854 mm^2/s adiabatic: 1.211 mm^2/s 實測資料點 具多種特殊治具可滿足不同應用 疊層樣品治具液體樣品治具高導熱薄片樣品治具 0 10 20 30 40 50 60 70 Alumina content /% 2.0 1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 Thermal Diffusivity /mm²/s 0.6 0.4 0.2 0.0 2.0 1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 Thermal Conductivity /W/(m K) 2.0 1.6 1.2 0.8 0.4 0.0 Specific Heat /J/(g*K) Thermal Diffusivity through-plane Thermal Conductivity through-plane Specific Heat Thermal Diffusivty in-plane Thermal Conductivity in-plane 可用來檢測XY軸的熱傳性質。先將樣 品裁切為細條狀後再疊合起來並翻轉 90度檢測，如此可直接測得樣品橫向 的熱傳性質。上圖為在高分子複合材 料(PMC)中添加不同比例氧化鋁，並 觀察Z軸及XY軸的熱傳差異。 特殊設計的液體治具，可輕鬆注 入樣品，並確保無氣泡影響。各 部元件可完全分離，清潔容易。 上圖為檢測epoxy固化過程中的熱 傳性質。 金屬、氮化鋁等材料因傳熱速 度過快，一般在薄片的形態下 較不易檢測。使用高導熱薄片 治具可延長薄片材料熱傳遞時 間。上圖為檢測17μm鋁箔及 123μm MoCu的測量結果。
- 9. 熱傳導分析設備 HFM熱流法 HFM 436 ‧適於隔熱材料測試 ‧測量時間短，精準度高 ‧全自動控溫測量系統 ‧樣品厚度自動量測功能 ‧樣品尺寸:30×30 cm ‧溫度範圍：-20 ~ 100℃ ‧測量範圍：0.002 ~ 1 W/mK ‧符合ASTM C518 GHP保護熱板法 應用： 建材、紡織材料、包裝材料 、塑膠、橡膠材料、隔熱測 試、汽車、皮革、天花板工業 全拓科技 GHP 456 ‧適於隔熱材料測試 ‧絕對法測量，不需標準 品校正 ‧最精確熱傳測試方法 ‧樣品尺寸30 x 30 cm ‧溫度範圍：-160 ~ 700℃ ‧測量範圍：0 ~ 2 W/mK ‧可進行真空及氣氛實驗 ‧符合ASTM C177 TCT熱線法 應用： 建材、紡織材料、包裝材料、 塑膠、橡膠材料、隔熱測試、 保溫材料 TCT 426 ‧溫度範圍：室溫~ 1500℃ ‧內建12組加熱線圈，確保 爐內溫度均勻 ‧可進行真空及氣氛實驗 ‧測量範圍：0 ~ 20 W/mK ‧符合ASTM C1113 應用： 耐火磚、防火板、耐火材料
- 10. 可變模組量熱系統 MMC 274 可變模組量熱儀 ‧溫度範圍：室溫 ~ 500℃ ‧壓力範圍：0 ~ 100bar ‧可偵測壓力變化，解析度可達0.01bar ‧適用樣品量：0.1 ~ 2.5mL ‧具三種測量模組選購，可快速更換模組 ‧支援ARC、DSC、VariPhiTM量測 ‧可選購樣品攪拌功能(350℃) ‧可選購樣品注入功能，可在測量中注入樣品 應用 ‧化學製程模擬測試 ‧化學藥劑運送及儲存安全測試 ‧電池安全測試 ‧燃料測試 ‧火藥等高危險樣品測試 ‧可進行熱失控模擬分析 ‧自催化反應分析 ‧熱慣性、Φ factor測量 ‧恆溫老化測試 全拓科技 ARC絕熱量熱模組DSC量熱模組VariPhiTM量熱模組 Test of 1.25g 20% DTBP in toluene Constant power measurement(200mW) of 0.24g ammonium nitrate and toluene 特點 ‧Heat-Wait-Search模式，可 進行熱失控分析 ‧Ramp模式可對未知樣品進 行快速掃描分析 特點 ‧Scanning模式可透過恆定 的升溫速率或加熱功率來 進行DSC測量 ‧Isothermal模式可進行定溫 觀察DSC訊號 特點 ‧以額外的加熱棒浸入樣品 中進行加熱 ‧可對樣品的熱損失進行補 償或提供額外的熱量 ‧可測量熱慣性或Phi(Φ) factor ‧可進行比熱測量 1.25g 20% DTBP in toluene with varying ΦΦ-factor
- 11. 絕熱量熱系統 原理 將樣品置於一密閉樣品槽中並對樣品槽直接加熱，再利用精 密複雜的溫度控制系統控制樣品槽周圍的環境溫度，使環境 溫度與樣品槽保持一致，避免樣品槽中的熱量逸散而可測量 完整的熱反應。適於測試各種危險化學品、鋰電池、燃料、 熱失控模擬、自催化反應等。 ARC 244 什麼是VariPhiTM ? 將可調控的直流加熱器直接置於 ‧溫度範圍：室溫~500℃ 樣品槽內，並使用專利的技術調 ‧壓力範圍：0~200 bar 整與紀錄加熱器的能量輸出，來 ‧樣品量：0.5~7mL 技 對樣品在放熱過程中的熱損失進 ‧VariPhiTM功能：選購 行補償。可精確測量樣品內部的 ‧磁石攪拌功能：選購 熱量、壓力與活性，無需複雜的 ‧最大溫度拓科追蹤速率：20K/min 數學校正。全ARC 254 ‧溫度範圍：室溫~500℃ ‧壓力範圍：0~200 bar ‧樣品量：0.5~7mL ‧VariPhiTM功能：選購 ‧磁石攪拌功能：選購 ‧樣品注入功能：選購 ‧最大溫度追蹤速率：200K/min ‧上蓋開啟方式：自動升降 APTAC 264 ‧溫度範圍：室溫~500℃ ‧壓力範圍：0~140 bar ‧樣品量：5~75mL ‧VariPhiTM功能：選購 ‧磁石攪拌功能：內建 ‧樣品注入功能：內建 ‧最大溫度追蹤速率：400K/min ‧上蓋開啟方式：自動升降
- 12. 耐火材料檢驗設備 高溫荷重及壓縮蠕變測試儀 RUL / CIC 421 溫度範圍：RT-1700℃ 升降溫速率：0-5 k/min 負載：1-1000N 測量範圍：20000μm 解析度：5nm 適用樣品長度：50mm 適用樣品直徑：50mm 全拓科技 HMOR 421 溫度範圍：RT-1500℃ 升降溫速率：0-5 k/min 負載：1-5000N 加載速率：1.25-125 N/s，四段變速 測量範圍：10000μm 適用樣品尺寸：150 x 25 x 25 mm 測量模式：三點折彎 適用氣氛：空氣、惰性氣體 高溫測溫錐示溫系統 PCE 428 溫度範圍：RT-1700℃ 升降溫速率：0-5 k/min 負載：1-5000N 示溫錐擺放盤材質：氧化鋁 溫度測量：爐體熱電偶 適用示溫錐尺寸：實驗室小型示溫錐 適用氣氛：空氣、惰性氣體 具濾光觀察窗，可直接觀察樣品狀態 破裂模數測試儀